Universit T Paderborn Tender

Title: Bauteilbonder description: Ausgeschrieben Wird Ein Photonischer Assembler (bauteilbonder) Der Verschiedene Photonische Strukturen Verbinden Kann. Das System Kann Verschiedene Photonische Komponenten Wie Photonische Chips Und Optische Fasern Mit Langfristiger Mechanischer Stabilisierung Durch Klebstoffe Und Zugentlastende Halterungen Montieren Und Verbinden. Der Assembler Ermöglicht Baugruppen Mit Verschiedenen Freiheitsgraden In Der Rotations- Und Translationspositionierung. Das System Muss "gebrauchsfertig" Geliefert Werden, D.h. Alle Komponenten, Die Lieferung, Die Schulung Und Die Installation Sollten Enthalten Sein. Das System Soll Von Personen Mit Unterschiedlichem Hintergrund Genutzt Werden, Vom Techniker Bis Zum Wissenschaftlichen Personal. Die Detaillierte Leistungsbeschreibung Entnehmen Sie Bitte Dem Kriterienkatalog In Den Vergabeunterlagen.